金鑫优配软通动力联合中标国家级AI芯片适配中心中试基地项目

据软通动力(301236)微信公众号消息，公司日前携手工业和信息化部电子第五研究所（中国赛宝实验室），成功斩获2025年广东产互中试基地东莞AI芯片适配中心新建工程采购项目。该中心是全国首个聚焦国产AI芯片适配的国家级中试平台。

软通动力表示，此次成功中标是对公司在AI领域多年技术深耕与行业服务经验的高度认可。针对当前国产AI芯片产业面临的工具链不完善、标杆示范案例稀缺、专业人才供给不足等核心痛点，软通动力充分发挥自身在AI大模型及国产AI芯片适配领域的能力和人才优势，联合工业和信息化部电子第五研究所（中国赛宝实验室），以国产AI芯片适配与模型场景化落地为核心抓手，共同致力于构建一套标准化、可复用、可推广的全流程适配服务体系。

该国家级平台整合产业链上下游核心资源，打造了国产芯片AI场景供需对接、培训认证、适配调优工具链、一体化技术服务四大核心模块，平台的落地建设，将有效突破国产AI芯片在场景化落地中的共性技术瓶颈，加速自主可控人工智能产业体系构建进程。

软通动力方面表示，公司将持续推进“软硬一体、全栈智能”战略，以“智算筑基”为核心，构建起从硬件产品到平台服务的全链条算力支撑体系。

在硬件端，软通动力旗下软通华方发布基于昇腾平台的DeepSeek大模型推理一体机，凭借高性能推理能力斩获华为“全球优秀产品增值伙伴奖”，并成为首批鲲鹏、昇腾双钻石级部件伙伴。

在平台端，软通动力自主研发的天璇2.0MaaS平台接入432个超节点集群，整合华为昇思框架与天鹤OS系统，为200余家客户提供大模型“训练-推理-部署”全栈服务，在工业质检等场景实现效率提升30倍的标杆成果。

在AI应用层，软通动力聚焦智能体与具身智能两大方向，实现技术成果向商业化的快速转化。IDC最新报告显示，公司凭借全栈技术能力入选行业智能体、应用开发平台、大模型三大核心类别，覆盖金融、工业等7个细分模块。核心产品“天璇AutoAgent”企业智能体编排平台，通过五大技术创新支撑企业快速构建专属智能体，在智能制造领域实现质检效率提升3倍以上、人工复检成本降低30%的显著成效。

在具身智能领域，软通动力旗下软通天枢完成8000万元战略增资，重点加码工业机器人与数字孪生技术研发，其推出的测量放线机器人C1、管廊巡检机器人G1等产品，已在电力、石化等场景实现规模化应用。依托自研天鹤机器OS与星云具身智能计算平台；中标无锡人工智能创新中心1.58亿元项目，后续还将推出“天擎”“天锡”系列机器人，覆盖柔性制造、家庭服务等多元场景。

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